或许是为了给这番论述一个直观的注脚,张汝宁走到测试平台旁,小心翼翼地从特制载物架上取下一片晶圆,交到栾文杰手中。

  经过特殊处理的硅片表面光滑如镜,肉眼看去并无特殊之处。

  但旁边的显示屏随之亮起,清晰地呈现出一个由无数细微线条构成的、边缘锐利无比的字母。

  “F”。

  “受限于这里的条件,我们没有完整的晶圆台和光刻胶处理线,无法制造出包含复杂电路的完整芯片。”张汝宁指着屏幕解释道,“但是,您看到的这个字母‘F’,其每一笔划的线宽,都是严格按照30nm的特征尺寸设计并光刻出来的。”

  他伸手轻轻点在屏幕上那个清晰锐利的“F”上,加重语气:

  “30nm,已经超过了TSMC当前7nm工艺所能达到的实际精度。”

  栾文杰双手捧着那片小小的晶圆,如同捧着一块稀世珍宝。

  尽管根本不可能分辨出30nm的细微线条,但他依旧看得无比专注——

  这手掌上的方寸之间,蕴含着足以撼动全球半导体、乃至全球科技格局的力量。

  沉默,持续了足有一分钟。

  终于,栾文杰长长地、极其缓慢地吁出一口气,动作轻柔地将晶圆交还给张汝宁。

  似乎还带着些许不舍。

  “这块晶圆,我们会做专门保存。”常浩南看出了对方的心思,出言道,“这是我们在半导体生产领域反超的起点,以后可以放进工建委的博物馆里。”

  说起这个,他突然想起了那块至今还放在地下仓库里面的B2碎片。

  “算了。”栾文杰低声感叹,声音透过面罩显得有些沉闷,“这东西就算能展出,我们怕是也抢不过国博……”

  一个玩笑,让现场的气氛轻松了不少。

  但很快,他又话锋一转。

  “我之前去华芯国际调研的时候,听他们的技术专家提到过。”栾文杰提出了一个更长远的问题,“在当前硅基CMOS工艺的物理框架下,制程的极限大概在5nm或者3nm附近,如果按照刚才计算的107.22nm等效波长来推算……”

  “是否意味着,未来我们这台ArF-1800,也有可能通过技术优化,用于生产下一代,甚至下两代的产品?这关系到我们战略窗口期的长短!”

  这个问题,张汝宁已经等待了很久。

  “跟刚才那张表上的情况一样,业界宣传的‘5nm’、‘3nm’这些节点名称,仍然是制程

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